Pendaftaran Beasiswa Telkom University x Masuk Kampus Tahun 2024

Posted on

Informasibeasiswa.com – Berikut ini merupakan artikel mengenai “Pendaftaran Beasiswa Telkom University x Masuk Kampus Tahun 2024”. Kabar gembira untuk kalian adik adik mahasiswa tingkat S1 yang bertempat tinggal di daerah Surabaya dan Sidoarjo. Telah dibuka Pendaftaran Beasiswa Telkom University x Masuk Kampus Tahun 2024. Pendaftaran dibuka hingga tanggal 10 Desember 2023.

Telkom University dan Masuk Kampus membuka kesempatan bagi lulusan SMA/SMK/MA untuk melanjutkan studi ke jenjang sarjana dengan beasiswa.

Segera daftarkan diri kalian dan jadilah penerima Beasiswa Telkom University Tahun 2024.

Persyaratan Pendaftaran

  • Memfollow akun-akun instagram berikut @smbtelkom @utbk.masukkampus @masukkampus
  • Telkom University buka pendaftaran mahasiswa baru 2023/2024, syaratnya lulusan SMA/MA/SMK/sederajat tahun 2022, 2023, atau 2024.
  • Berkas pendaftaran meliputi nilai rapor semester 1 hingga semester 4, sertifikat prestasi, dan/atau sertifikat organisasi (jika ada).
  • Peserta dapat memilih 2 program studi.
  • Berkas pendaftaran diunggah secara online melalui laman https://masukkampus.smbbtelkom.ac.id: https://masukkampus.smbbtelkom.ac.id.
  • Peserta wajib melengkapi berkas sampai tahap submit seluruh data pendaftaran.

Timeline Waktu Pendaftaran dan seleksi

  • Pendaftaran: 6 November 2023
  • Batas Waktu Pendaftaran: 10 Desember 2023
  • Pengumuman Hasil Seleksi Tahap 1 (Administrasi): 26 Desember 2023
  • Pelaksanaan Seleksi Tahap 2 (Tes Tulis): 28-31 Desember 2023
  • Pengumuman Seleksi Tahap 2: 3 Januari 2024
  • Pelaksanaan Tahap 3 (Wawancara): 15-18 Januari 2024
  • Pengumuman Akhir: 23 Januari 2024

Untuk lebih lanjut mengenai Informasi Pendaftaran Beasiswa Telkom University x Masuk Kampus Tahun 2024 dapat diakses melalui laman Instagram @masukkampus dan laman https://smb.telkomuniversity.ac.id/jalur-seleksi/jalur-beasiswa-telkom-university-x-masuk-kampus/

Ayo daftarkan diri sekarang juga!

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *